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面对日本的限制,韩国数百家芯片公司正在寻求三星的帮助。



周三,来自芯片设计公司和半导体设备公司的500多名高管参加了在首尔南部一家酒店举办的2019年三星铸造论坛。今年的份额增长了近40%,表明韩国芯片非常紧张。设计公司正在寻找抵御日本限制风险的方法。

据国外媒体最近报道,日本和韩国之间存在技术和商业纠纷,日本已开始限制向韩国芯片制造商和显示器出口高科技材料。在此背景下,韩国大量计划外半导体公司周三在首尔举行的论坛上将注意力转向三星电子。

这家名为fabless的芯片公司指的是半导体公司,主要涉及芯片设计,制造业务委托给台积电和三星电子等专业公司,这大大降低了科技公司进入半导体市场的限制。

据国外媒体报道,周三,来自芯片设计公司和半导体设备公司的500多名高管参加了位于南首尔的一家酒店2019年的三星铸造论坛,以满足今年三星芯片的代工业务计划。

今年的份额增长了近40%,这表明韩国芯片设计公司急于面对日本限制的风险。

在此论坛之前,三星电子宣布将在2030年前投资133万亿韩元(1136亿美元)用于芯片和半导体铸造业务。

尽管对三星的下一次投资持乐观态度,但许多行业高管都讨论了日本最新出口限制对芯片制造所需的三种关键材料的影响。

在这方面,三星主要芯片铸造客户Telechips的一位高管表示,我们并不担心,因为我们相信三星会很好地处理这个问题。这家拥有20年历史的芯片设计公司采用三星的14纳米和10纳米铸造工艺,为大约1000万辆汽车提供芯片。

三星代工部门总裁Jung euun-seung拒绝对媒体发表评论。

据国外媒体报道,三星电子正在积极寻求提高产能,抢占台湾半导体制造有限公司台湾的市场份额。在这种情况下,代工部门似乎不可避免地感受到了日本限制的影响。

三星高管在演讲中没有讨论日本的限制。相反,他们强调了三星最新的半导体制造工艺。例如,三星已经完成了五纳米FinFET制造工艺的开发,这也被认为是最终的FinFET技术。一代制造工艺。

所谓的纳米是指半导体线宽。线宽越小,每单位面积可以集成的晶体管越多,芯片的处理性能越强,功耗越低。

该高管表示,三星:还计划于9月在韩国华城完成7纳米EUV生产线的建设,明年1月开始生产,这有助于满足我们铸造客户的需求,提供更好的生产基础设施。

该技术巨头还计划在未来几年内在京畿道平泽市建设更多的EUV半导体生产线,客户可以随时访问我们的生产线,包括美国和美国的奥斯汀半导体工厂,他说。

三星电子芯片铸造业务负责人承诺扩大与韩国国内芯片设计公司的合作,为客户开放知识产权,电子设计自动化工具和外包半导体组装测试系统。

在过去,三星电子和英特尔是相似的。半导体生产线主要用于制造自己的芯片。外国原始设备制造商的比例很小,但今天三星电子正在扩大其代工业务,以弥补半导体部门内存芯片的价格波动。休克。

三星电子在侵蚀半导体巨头台积电(占全球份额的一半)方面取得了重大进展。三星降低OEM费用,从台积电窃取大型NVIDIA客户,并将生产新一代图形处理。设备。

早些时候,三星电子高管在接受外媒采访时表示,全球半导体冶炼厂市场的份额将增加三倍至四分之一(相当于台积电的一半股权)。三星表示,它希望成为仅次于台积电的全球第二大芯片铸造公司。

(来源:腾讯科技评论:承昊)

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